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本文介绍了POP (Package on Package) 工艺的概念、技术特点和应用领域。POP 工艺是一种高密度封装技术，广泛应用于电子产品的制造中。其特点是在主要封装层上堆叠贴片，实现更小的尺寸和更高的性能。我们提供了清晰的 POP 工艺图片，展示了 BGA 封装和 POP 贴片的结构和连接方式。POP 贴片技
版本:版本3.2.5
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